Chipindustrie will bis 2024 38 neue 300-mm-Fabs hinzufügen
Die 300-mm-Fab-Investitionen im Jahr 2020 werden im Jahresvergleich um 13 % steigen, um das bisherige Rekordhoch von 2018 in den Schatten zu stellen und 2023 ein weiteres Spitzenjahr für die Halbleiterindustrie einzuläuten, berichtete SEMI heute in seinem 300-mm-Fab-Ausblick bis 2024. Die COVID-19-Pandemie hat den Anstieg der Fab-Ausgaben im Jahr 2020 ausgelöst, indem sie die digitale Transformation weltweit beschleunigt hat, und der Anstieg wird sich voraussichtlich bis 2021 erstrecken.
Angetrieben wird das Wachstum von der steigenden Nachfrage nach Cloud-Diensten, Servern, Laptops, Gaming und Gesundheitstechnologie.Hinter dem Anstieg stehen auch sich schnell entwickelnde Technologien wie 5G, Internet der Dinge (IoT), Automotive, künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen, die die Nachfrage nach größerer Konnektivität, großen Rechenzentren und Big Data weiter anheizen.
„Die COVID-19-Pandemie beschleunigt eine digitale Transformation, die sich über nahezu alle erdenklichen Branchen erstreckt und die Art und Weise, wie wir arbeiten und leben, neu gestaltet“, sagte Ajit Manocha, President und CEO von SEMI.„Die prognostizierten Rekordausgaben und 38 neuen Fabriken untermauern die Rolle der Halbleiter als Grundlage für Spitzentechnologien, die diesen Wandel vorantreiben und versprechen, zur Lösung einiger der größten Herausforderungen der Welt beizutragen.“
Das Wachstum der Investitionen in Halbleiterfabriken wird sich 2021 fortsetzen, jedoch mit einer langsameren Rate von 4 % im Jahresvergleich.In Anlehnung an frühere Branchenzyklen prognostiziert der Bericht auch eine leichte Verlangsamung im Jahr 2022 und einen weiteren leichten Rückgang im Jahr 2024 nach einem Rekordhoch von 70 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023.
Hinzufügen von 38 neuen 300-mm-Fabs
Der SEMI 300-mm-Fab-Ausblick bis 2024 zeigt, dass die Chipindustrie von 2020 bis 2024 mindestens 38 neue 300-mm-Volumen-Fabs hinzufügt, eine konservative Prognose, die geringe Wahrscheinlichkeit oder Gerüchte um Fab-Projekte nicht berücksichtigt.Im gleichen Zeitraum wird die Fabrikkapazität pro Monat um etwa 1,8 Millionen Wafer auf über 7 Millionen wachsen.
Gemäß einer hochwahrscheinlichen Projektprognose wird die Branche von 2019 bis 2024 mindestens 38 neue 300-mm-Volumenfabriken hinzufügen. Taiwan wird 11 Volumenfabriken hinzufügen und China acht, was die Hälfte der Gesamtzahl ausmacht.Die Chipindustrie wird bis 2024 über 161 Fabriken mit 300-mm-Volumen verfügen.
Ausgabenwachstum nach Produktsektor
Der Speicher macht den Großteil des Anstiegs der 300-mm-Fab-Ausgaben aus.Tatsächliche und prognostizierte Investitionen zeigen von 2020 bis 2023 jedes Jahr einen stetigen Anstieg im oberen einstelligen Bereich, wobei für 2024 ein stärkerer Anstieg von 10 % bevorsteht.
Die Beiträge von DRAM und 3D-NAND zu den 300-mm-Fab-Ausgaben werden von 2020 bis 2024 ungleichmäßig sein. Die Investitionen für Logik/MPU werden jedoch von 2021 bis 2023 stetig verbessert 200 % Wachstum im Jahr 2021 und zweistellige Zuwächse in den Jahren 2022 und 2023.
Der 300-mm-Fab-Ausblick bis 2024 verfolgt 286 Fabriken und Linien von 2013 bis 2024 und spiegelt 247 Aktualisierungen von 104 Fabriken, neun neue Listen von Fabriken und Linien und zwei Stornierungen seit der Veröffentlichung des Berichts vom März 2020 wider.
Postzeit: 10-03-21