Beschreibung
Siliziumkarbid-Wafer SiC, ist eine außerordentlich harte, synthetisch hergestellte kristalline Verbindung aus Silizium und Kohlenstoff durch MOCVD-Verfahren und weist aufseine einzigartige breite Bandlücke und andere günstige Eigenschaften wie niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, höhere Betriebstemperatur, gute Wärmeableitung, geringere Schalt- und Leitungsverluste, energieeffizienter, hohe Wärmeleitfähigkeit und stärkere elektrische Felddurchbruchfestigkeit sowie konzentriertere Ströme Bedingung.Siliziumkarbid-SiC bei Western Minmetals (SC) Corporation kann in den Größen 2″ 3' 4″ und 6″ (50 mm, 75 mm, 100 mm, 150 mm) Durchmesser mit n-Typ, halbisolierendem oder Dummy-Wafer für die Industrie geliefert werden und Laboranwendung. Jede kundenspezifische Spezifikation ist die perfekte Lösung für unsere Kunden weltweit.
Anwendungen
Hochwertiger 4H/6H-Siliziumkarbid-SiC-Wafer ist perfekt für die Herstellung vieler hochmoderner, überlegener, schneller elektronischer Hochtemperatur- und Hochspannungsgeräte wie Schottky-Dioden und SBD, Hochleistungs-Schalt-MOSFETs und JFETs usw. Es ist auch ein wünschenswertes Material in der Forschung und Entwicklung von Bipolartransistoren mit isoliertem Gate und Thyristoren.Als herausragendes Halbleitermaterial der neuen Generation dient der Siliziumkarbid-SiC-Wafer auch als effizienter Wärmeverteiler in Hochleistungs-LED-Komponenten oder als stabiles und beliebtes Substrat für das Aufwachsen einer GaN-Schicht zugunsten zukünftiger gezielter wissenschaftlicher Erforschung.
Technische Spezifikation
Siliziumkarbid SiCbei Western Minmetals (SC) Corporation können in den Größen 2″ 3' 4“ und 6″ (50 mm, 75 mm, 100 mm, 150 mm) Durchmesser mit n-Typ, halbisolierendem oder Dummy-Wafer für Industrie- und Laboranwendungen geliefert werden .Jede kundenspezifische Spezifikation ist die perfekte Lösung für unsere Kunden weltweit.
Lineare Formel | SiC |
Molekulargewicht | 40.1 |
Kristallstruktur | Wurtzit |
Aussehen | Fest |
Schmelzpunkt | 3103±40K |
Siedepunkt | N / A |
Dichte bei 300K | 3,21 g/cm3 |
Energielücke | (3.00-3.23) eV |
Eigenwiderstand | >1E5 Ω-cm |
CAS-Nummer | 409-21-2 |
EG-Nummer | 206-991-8 |
Nein. | Artikel | Standardspezifikation | |||
1 | SiC-Größe | 2" | 3" | 4" | 6" |
2 | Durchmesser mm | 50,8 0,38 | 76,2 0,38 | 100 0,5 | 150 0,5 |
3 | Wachstumsmethode | MOCVD | MOCVD | MOCVD | MOCVD |
4 | Leitfähigkeitstyp | 4H-N, 6H-N, 4H-SI, 6H-SI | |||
5 | Widerstand Ω-cm | 0,015-0,028;0,02-0,1;>1E5 | |||
6 | Orientierung | 0°±0,5°;4,0° in Richtung <1120> | |||
7 | Dicke μm | 330±25 | 330±25 | (350-500)±25 | (350-500)±25 |
8 | Lage der Hauptwohnung | <1-100>±5° | <1-100>±5° | <1-100>±5° | <1-100>±5° |
9 | Primäre flache Länge mm | 16 ± 1,7 | 22,2 ± 3,2 | 32,5±2 | 47,5 ± 2,5 |
10 | Lage der Nebenwohnung | Silikonseite nach oben: 90°, im Uhrzeigersinn von der Grundfläche ±5,0° | |||
11 | Sekundäre flache Länge mm | 8 ± 1,7 | 11,2 ± 1,5 | 18±2 | 22 ± 2,5 |
12 | TTV μm max | 15 | 15 | 15 | 15 |
13 | Bogen μm max | 40 | 40 | 40 | 40 |
14 | Krümmung μm max | 60 | 60 | 60 | 60 |
15 | Kantenausschluss mm max | 1 | 2 | 3 | 3 |
16 | Micropipe Dichte cm-2 | <5, industriell;<15, Labor;<50, dumm | |||
17 | Luxation cm-2 | <3000, industriell;<20000, Labor;<500000, Dummy | |||
18 | Oberflächenrauheit nm max | 1 (poliert), 0,5 (CMP) | |||
19 | Risse | Keine, für Industriequalität | |||
20 | Sechseckige Platten | Keine, für Industriequalität | |||
21 | Kratzer | ≤3mm, Gesamtlänge kleiner als Substratdurchmesser | |||
22 | Kantenchips | Keine, für Industriequalität | |||
23 | Verpackung | Einzelner Waffelbehälter, versiegelt in einem Aluminiumverbundbeutel. |
Siliziumkarbid SiC 4H/6HHochwertiger Wafer ist perfekt für die Herstellung vieler hochmoderner, hochwertiger, schneller elektronischer Hochtemperatur- und Hochspannungsgeräte wie Schottky-Dioden und SBD, Hochleistungs-Schalt-MOSFETs und JFETs usw. Es ist auch ein begehrtes Material in der Forschung und Entwicklung von Bipolartransistoren mit isoliertem Gate und Thyristoren.Als herausragendes Halbleitermaterial der neuen Generation dient der Siliziumkarbid-SiC-Wafer auch als effizienter Wärmeverteiler in Hochleistungs-LED-Komponenten oder als stabiles und beliebtes Substrat für das Aufwachsen einer GaN-Schicht zugunsten zukünftiger gezielter wissenschaftlicher Erforschung.
Beschaffungstipps
Siliziumkarbid SiC